智能电表使用GXSC铁电存储器GX85RS2MC晶圆合封MCU助力企业降本增效

随着用户对电子产品有更多的功能要求，需要的芯片和元器件越来越多，线路越来越复杂，pcb板的空间也越来越少，开发难度增加，合封芯片优势就慢慢的显现出来了。

芯片晶圆合封是将多个半导体芯片集成在一起，形成一个功能更强大的芯片，来满足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等应用需求。以实现更高的性能和更小的尺寸。在这方面，GXSC提供合封铁电存储器GX85RS2MC晶圆，可以合封MCU，不再需要额外添加独立的存储芯片，减少了组件数量和复杂度，能帮助企业减少大量成本。

对于智能电表来说，铁电存储器可以用于存储表计数据、校准信息、配置参数等。由于铁电存储器具有非易失性，即使在智能电表断电的情况下，存储的数据也不会丢失。此外，铁电存储器的高速读写特性也可以使智能电表在数据采集和传输方面更加高效。

GXSC铁电存储器GX85RS2MC在智能电表中的应用优势：

1、GX85RS2MC的存储单元可用于1E6次读/写操作*1，数据保持：10年@85℃（200年@25℃），掉电后数据也不会丢失。

2、GX85RS2MC是通过铁电工艺和硅栅CMOS工艺技术制成，芯片不需要电池就可以保持数据，能提高数据的安全性。

3、GX85RS2MC最大功耗为5mA，待机电流仅7μA，可以有效降低MCU的功耗。

4、GX85RS2MC支持SPI串行接口，最大25MHz工作频率，可满足MCU快速通信需求。

5、GX85RS2MC工作环境温度范围是-40℃至85℃，符合工业环境的应用。

6、GX85RS2MC采用SOP8小封装，节省PCB板设计空间，便于布局。

7、GX85RS2MC性能兼容富士通的MB85RS2MT。

芯片合封技术带来的效果也很明显，可以帮助企业降本增效，并且稳定性高，可以进一步减少pcb面积。从企业的角度，合封芯片慢慢会成为市场的首选芯片。